檢索結果:共6筆資料 檢索策略: "Chiapyng Lee".eadvisor (精準) and cadvisor.raw="顏怡文"
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The Au-Cu-Sn system was thermodynamically assessed with CALPHAD method in order to obtain an optimi…
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本研究針對Ti-Cr-Mn及Ti-V-Mn儲氫合金,以實驗方法探討相平衡,以提供氫能源產業在儲氫容研究時的參考。在相關文獻中,Ti、V、Cr、Mn四種元素形成的儲氫合金皆具有相當良好的儲氫容,而成為…
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銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,純錫、錫-3.0wt.%銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.%鉍、錫-9.0wt.%鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…
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因應無鉛化的實行,使的傳統的錫-鉛銲料逐漸被限制,如何降低迴銲的溫度為一重要的課題。因此本研究提出一新的構想,以固液擴散的方式為基礎,以銦作為連接層形成In/Ni/Cu結構的金屬層,利用銦低溶點(1…
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本研究針對Sn-Cu及Sn-Zn系無鉛銲料,以實驗方法探討相平衡及界面反應,以提供電子構裝產業在無鉛銲接時的參考。 Sn-Cu-Au三元系統在200℃相平衡實驗顯示,存在兩連續固溶相,χ ( …
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銀-錫-銅三元合金與錫-鉍二元合金為現今工業中常用之無鉛銲料。在無鉛銲錫棒材上使用後都會發現含有少量的鉛,而後會對對其電子元件造成鉛污染。本研究主要著重於探討銀-錫-銅和錫-鉍兩種無鉛銲料在添加微量…