簡易檢索 / 檢索結果

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    1

    Thermodynamic Assessment of the Au-Cu-Sn Ternary System
    • 化學工程系 /95/ 碩士
    • 研究生: 李維江 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • The Au-Cu-Sn system was thermodynamically assessed with CALPHAD method in order to obtain an optimi…
    • 點閱:191下載:4

    2

    儲氫合金鈦-釩-錳及鈦-鉻-錳之三元相圖
    • 化學工程系 /95/ 碩士
    • 研究生: 賴弘恩 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 本研究針對Ti-Cr-Mn及Ti-V-Mn儲氫合金,以實驗方法探討相平衡,以提供氫能源產業在儲氫容研究時的參考。在相關文獻中,Ti、V、Cr、Mn四種元素形成的儲氫合金皆具有相當良好的儲氫容,而成為…
    • 點閱:218下載:48

    3

    金屬基材與介金屬相在無鉛銲料中溶解現象的探討
    • 化學工程系 /94/ 碩士
    • 研究生: 曾堉 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,純錫、錫-3.0wt.%銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.%鉍、錫-9.0wt.%鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…
    • 點閱:233下載:8

    4

    在BGA製程中以銦作為UBM層對接點界面形態與機械性質之探討
    • 材料科學與工程系 /94/ 碩士
    • 研究生: 魏弘堯 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 因應無鉛化的實行,使的傳統的錫-鉛銲料逐漸被限制,如何降低迴銲的溫度為一重要的課題。因此本研究提出一新的構想,以固液擴散的方式為基礎,以銦作為連接層形成In/Ni/Cu結構的金屬層,利用銦低溶點(1…
    • 點閱:212下載:1

    5

    Sn-Cu、Sn-Zn系無鉛銲料應用於微電子構裝技術之研究
    • 化學工程系 /95/ 博士
    • 研究生: 饒建中 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 本研究針對Sn-Cu及Sn-Zn系無鉛銲料,以實驗方法探討相平衡及界面反應,以提供電子構裝產業在無鉛銲接時的參考。 Sn-Cu-Au三元系統在200℃相平衡實驗顯示,存在兩連續固溶相,χ ( …
    • 點閱:309下載:7

    6

    添加微量鉛在無鉛合金銲料與銅基材之界面反應影響與機械性質的研究
    • 材料科學與工程系 /94/ 碩士
    • 研究生: 陳鴻志 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 銀-錫-銅三元合金與錫-鉍二元合金為現今工業中常用之無鉛銲料。在無鉛銲錫棒材上使用後都會發現含有少量的鉛,而後會對對其電子元件造成鉛污染。本研究主要著重於探討銀-錫-銅和錫-鉍兩種無鉛銲料在添加微量…
    • 點閱:255下載:71
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